MEMS设备市场规模2012年渴望达到5亿美元
作者:球王会 发布时间:2022-11-27 16:23
本文摘要:法国的市场研究机构YoleDevelopment预期,明年MEMS设备产业展现出将持平,不过在惯性MEMS组件、RF电源、能量收集与微反射镜(micromirrors)等方面仍有技术创新的空间。 在YoleDevelopment针对全球MEMS设备与材料市场所做到的近期报告中,预期MEMS量产工具产业在2009~2010年间的展现出持平,不过业者的MEMS设备研发活动仍将大力,以因应市场2011年的大幅度茁壮。预期到2012年,MEMS设备市场规模可超过5亿美元。

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法国的市场研究机构YoleDevelopment预期,明年MEMS设备产业展现出将持平,不过在惯性MEMS组件、RF电源、能量收集与微反射镜(micromirrors)等方面仍有技术创新的空间。  在YoleDevelopment针对全球MEMS设备与材料市场所做到的近期报告中,预期MEMS量产工具产业在2009~2010年间的展现出持平,不过业者的MEMS设备研发活动仍将大力,以因应市场2011年的大幅度茁壮。预期到2012年,MEMS设备市场规模可超过5亿美元。  Yole认为,MEMS量产技术趋势一向是「一种产品、一种制程、一种PCB」,不过现在欧洲的制造厂与研发机构,已争相发售标准化的MEMS量产制程模块。

  其中的领导厂商还包括Silex,该公司的晶圆穿孔(through-wafervia)与晶圆级PCB(WLP)平台,能获取客户分享制程,已超过较高的良率与降低成本。另一家业者CEA-Leti也可获取标准化的8吋晶圆制程。  其它标准化MEMS生产技术还包括硅晶圆穿孔(TSV)、密切黏合(hermeticbonding)与硅薄膜(Simembrane)等。Yole回应,使用TSV技术展开MEMS组件3D统合,在业界更加少见,此趋势也有望推展深层转印(DRIE)技术的茁壮,并使转印速度减缓到100/min。

  至于MEMS材料部分,Yole预期该市场将在2012年超过4.7亿美元规模。该机构认为,目前在大量应用于的MEMS组件生产上,晶圆尺寸有从6吋改向8吋的趋势;坚硬(0.2~0.6)的SOI则是用作壮烈牺牲层(sacrificialrelease),此外在较高挠度(deflection)的微反射镜或某些陀螺仪生产上,则有应用于更加薄BOX(小于5)的趋势。


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